非硅材料：近年來，MEMS的材料應用上有被非硅材料逐漸替代的現(xiàn)象，學術研究人員現(xiàn)在開始專注于開發(fā)聚合物和紙基微型器件。利用這些材料開發(fā)的器件，不僅工藝環(huán)保，而且制作設備簡單、成本較低。相對硅材料，它們大幅縮減了研發(fā)經(jīng)費預算。許多聚合物和紙基微型器件的創(chuàng) 新都指向了醫(yī)療應用，對該領域來說，生物相容性和材料的柔性是基本要求。

紙基和聚合物微型器件的功能和性能開發(fā)，目前還處于相對早期的階段，這類器件的生產(chǎn)設施現(xiàn)今也還沒有開發(fā)出來。這些新技術的成熟和商業(yè)化，可能還需要超過10年的時間。所以，基于硅材料的微型器件研究，還有很多創(chuàng) 新工作要做，不然就會面臨發(fā)展停滯的風險。